पीएम मोदी रखेंगे HCL-फॉक्सकॉन के 'इंडिया चिप' प्लांट की नींव

प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी आज शाम 5 बजे भारत की सेमीकंडक्टर क्रांति का एक नया और ऐतिहासिक अध्याय लिखने जा रहे हैं। वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग के जरिए पीएम उत्तर प्रदेश में HCL-फॉक्सकॉन के 'इंडिया चिप' प्लांट की नींव रखेंगे।

3,700 करोड़ रुपये से अधिक के निवेश वाली यह परियोजना पीएम के तकनीकी आत्मनिर्भरता के विजन को धरातल पर उतारेगी। यमुना एक्सप्रेसवे क्षेत्र में बनने वाला यह ओएसएटी (OSAT) प्लांट मोबाइल और ऑटो सेक्टर के लिए घरेलू चिप आपूर्ति सुनिश्चित करेगा।

इससे न केवल विदेशों पर भारत की निर्भरता घटेगी, बल्कि हजारों युवाओं के लिए रोजगार के नए अवसर भी पैदा होंगे। यह कदम ग्लोबल सेमीकंडक्टर मैप पर भारत की दावेदारी को और मजबूत करने वाला है। इस ऐतिहासिक मौके पर प्रधानमंत्री मोदी देश को संबोधित करते हुए भविष्य की तस्वीर भी साझा करेंगे।